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重庆平伟实业股份有限公司

重庆平伟实业股份有限公司位于重庆梁平区工业园区,专注于电源类功率半导体器件设计、封装和应用,是功率半导体器件综合供应商,年产能200亿只以上,主导产品在智能移动终端、PC/服务器、家电市场占有率25%以上,国内企业排名第一。2017年产品销售12亿人民币,出口5000万USD,税收5000万人民币。

公司注册资金3.5亿元,总资产12亿元,员工1200人。总占地面积348亩,厂房面积10万平方米,拥有齐全的生产、办公设备及完善的生活配套设施,是目前在梁平区投资规模最大且最具影响力的企业之一。

公司自创建以来一直坚持创新驱动理念,注重技术创新和产品研发体系建设,建有“国家级企业技术中心”、“宽禁带半导体院士工作站”、“伏特集成电路产业研究院”、“重庆市博士后科研工作站”、“重庆市核心电子元器件重点实验室”等5个国家和省部级科研平台;培养和聚集了国内半导体行业优秀的技术与管理人才300余人,占员工总人数比例超过25%,其中高级职称10人,中级职称73人;创新成果包括专利175项(其中:发明专利35项,国际发明专利3项);重点高新技术产品45项;重庆市科技进步二等奖两项。

公司注重与国内外各大科研院所的合作,引才引智引项目,分别与电子科技大学、重庆邮电大学、重庆大学、清华大学、中科院绿色智能研究院合作,致力于高端技术人才、管理人才的引进和培养,强化企业人才梯度队伍建设,打造企业可持续发展人才库。在强化人才培养的同时,注重合作的可持续性,在宽禁带半导体研究、抗辐射MOS等前沿领域和军民融合产品领域开展项目合作。

公司在建国内首家自主可控半导体离散型智能制造车间,对我国半导体封测行业起到带头和示范作用。产品质量水平及可靠性达到国际水平,为华为、三星、DELL、谷歌、亚马逊、联想、比亚迪、富士康、vivo、oppo、BOE、松下等20家世界500强企业,和全球前十的电源供应商台达、雅达、光宝、群光、康舒等客户提供产品和服务。

公司未来发展将以新能源汽车、智慧城市、智能家居、军民融合产业为导向,形成从设计—芯片制造—封测—应用为一体的全产业链,服务于终端客户。在未来五年:投资10亿元建设自主可控的月产2亿只智能化功率器件封测生产线;投资20亿元建设SIC芯片生产线;投资1亿元在两江新区及美国成立芯片设计公司;夯实平伟国家级企业技术中心;夯实高端功率集成电路封测产业研究院;建设功率半导体重点实验室;建设好院士工作站、博士后科研工作站;推进军民融合产品开发及产线建设;建设功率半导体智能化工厂;建设新能源汽车模块封测产线;建设高端集成电路封测产线;建设GaN芯片生产线;实现军民融合产品产业化;建成一流的IDM公司,实现年销售10亿USD,争取上市。